隨著該技術應用越來越廣泛，ZigBee模塊也就隨之產生了，在一個小模塊里可以實現大大的功能，由于它集成了很多的功能，使用和二次開發都相對的簡單容易。下面我們就來分析一下ZigBee模塊是什么，到底它有什么樣的功能，具有什么特點，以及我們在購買或者選擇這一類模塊的時候需要注意的一些問題，最后結合一些典型的應用案例來進一步的學習和掌握。
zigbee模塊的選型要點
一、ZIGBEE協議模型
我們先來回顧一下ISO7層模型，其用來規范不同系統的互聯標準，使兩個不同的系統能夠較容易通信，而不需要改變底層的硬件和軟件的邏輯，由物理層、數據鏈路層、網絡層、傳輸層、會話層、表示層、應用層組成，各個層之間分工明確、相互依賴，規范和完成了互聯網總不同主機之間的通信。
ZIGBEE和ISO7層模型優點類似，其中物理層和MAC層由IEEE組織進行了規范，而網絡層和API由zigbee聯盟進行了標準化，目前為zigbee3.0標準。
而不同的射頻芯片廠家又根據上述標準和規范設計出來不同的zigbee芯片，主要根據不同的內核進行了硬件和協議棧的封裝和優化，其中比較有代表的有TI、飛思卡爾(Freescale)、Silicon Lab(芯科)、NXP，很不幸這幾家都是國外的看來我被需努力，國內廠家又根據不同的芯片解決方案對芯片進行了電路封裝和協議棧優化形成了不同的模組方案。
二、模組和芯片方案選型
通過我們對相應模組的調研合實際測試，對不同的模組和芯片方案有了一個綜合的評估，評估結果如下，大家可以根據自己的需求進行選擇，同時我們對TI的CC2530也進行了一個基于協議棧的功能開發，之后會對相關的內容進行總結，有問題的后續也可以進行相應的溝通。
序號供應商模組型號性能描述優缺點芯片方案/協議棧芯片特性1廣州致遠ZM32P2S24E通信距離3km,發射功率：19dBm，路由深度：16級，實測數量246個實測過、提供樣機測試/價格高EFR32(芯科)ARM Cotex M4，Flash：256K,RAM:32K,發射功率：19.5dBmAW516X通信距離90m左右,路由深度：<10級，實測數量：無實測無實測/價格低JN5168(NXP)32-bit RISC CPU,，Flash：64/160/256K,RAM:8/32K,發射功率：20dBm2易佰特E18-2G4Z27SI鄰居數量：20
路由深度：6級
通信距離：2km(實際測試200m)FCC、CE認證/固件未深度優化CC2530(TI)8051內核，Flash：256K,RAM:8K,發射功率：4.5dBm/20dBmE180-2G120B-TB鄰居數量：20
路由深度：6級
通信距離：2km(實際測試200m)FCC、CE認證/固件未深度優化EFR32(芯科)ARM Cotex M4，Flash：256K,RAM:32K,發射功率：19.5dBm3廈門四信F8913通信距離：100米節點數量：120
路由深度：15級協議棧深度優化/需購買測試CC2530(TI)/私有協議棧8051內核，Flash：256K,RAM:8K,發射功率：4.5dBm/20dBm4CC2530TR2.4Z-M通信距離：100米路由深度：5級節點數量：80個適合學習CC2530(TI)/zigbee2.08051內核，Flash：256K,RAM:8K,發射功率：4.5dBm/20dBm5上海順舟節點數量：150
路由深度：10級
通信距離100m不對外出售大面積使用/不提供模組MC13213(飛思卡爾)ARM7TDMI-S內核，Flash：60K,RAM:4K,發射功率：4.5dBm6北京信馳達TIM4通信距離900m,發射功率：20dBm
無固件：定制開發FCC、CE認證/無固件CC2530(TI)/定制開發8051內核，Flash：256K,RAM:8K,發射功率：4.5dBm/20dBmRF-BM-2652P1通信距離2km,發射功率：19.5dBm
無固件：定制開發FCC、CE認證/無固件CC2652(TI)/定制開發ARM Cotex M4，Flash：352K,RAM:80K,發射功率：5dBm/20dBmRF-ZM-SL01發射功率：19.5dBm
無固件：定制開發FCC、CE認證/無固件EFR32(芯科)/定制開發ARM Cotex M4，Flash：256K,RAM:32K,發射功率：19.5dBm7深圳鼎泰克DRF1609H節點數量400左右
路由深度10級
通信距離100m協議棧深度優化/需購買測試CC2630/私有協議棧ARM Cortex-M3，Flash：128K，RAM:20K，發射功率：4.5dBm
